【新品发布】50V耐压！棱晶半导体推出LGS5602H 超高耐压、超高性价比锂转干电池充电芯片，合封OVP芯片守护用电安全

近日，由我司代理的棱晶半导体全新推出 LGS5602H 锂电池转干电池充放电管理芯片，创新合封 OVP（过压保护）芯片，将热插拔耐压能力一举提升至 50V，搭配卓越的充放电性能与全方位保护机制，重新定义 “锂转干” 设备的安全与高效标准。 在同规格产品中，LGS5602H 价格比竞品低 30% 以上，一举成为最具性价比的锂转干产品。以 “更低成本享受更高配置” 的核心竞争力，成为众多行业客户的优选... 阅读更多