温馨提示：
- 近期每日库存、价格波动较大，如您需大批量采购，请提前与我司销售人员或客服联系。
- 如您有长期大量需求，可以联系我司销售人员或客服改价。谢谢！
其他信息
| 重量 | 0.1 克 |
|---|---|
| 商品毛重(克) | 0.1 |
| 输出电压(V) | – |
| 开关频率(KHz) | 800~2000 |
| 输出通道数 | 1 |
| 静态电流(Iq) | 600uA |
| 输出类型 | 可调 |
| 输出电流(A) | 5A |
| 最小包装(pcs) | 4000 |
点击下面链接进入规格书查看页面
3605X 20V/5A 高频可并联同步降压转换器芯片
3605X 是一款高频宽压同步降压 DC/DC 转换器芯片，采用 2.5mm×2.5mm QFN18 小封装，支持 4V~20V 宽输入电压、最大 5A 输出电流，峰值转换效率达 96%，开关频率可在 800kHz~2MHz 间调节。芯片支持多相交错并联（最大 12 相）、断续 / 强制连续模式可调，集成 0.6V±1% 高精度基准、可调节软启动 / 电压跟踪、电源正常指示等功能，采用恒定导通时间电流控制架构，瞬态响应优异，内置完善的过压、过流、过热保护，适配便携式仪器、电池驱动设备、分布式发电系统等 5A 及大电流并联供电场景。
一、核心产品特性
（一）宽压大电流，高频小型化设计
- 宽输入高输出：输入电压范围4V~20V（PVIN 最低 0.9V），最大持续输出电流 5A，支持多芯片交错并联（最高 12 相）实现更大电流输出，满足大负载供电需求；
- 高频可调：开关频率通过外部电阻在800kHz~2MHz精准调节，高频工作允许使用小体积贴片电感 / 电容，大幅减小电源模块尺寸；
- 高集成低阻：内置同步功率 MOS 管，上管导通电阻 57mΩ、下管 35mΩ（VCC=3.3V），低导通损耗保证高效率，无需外部功率管。
（二）双工作模式，全负载高效率
支持 ** 断续模式（PFM）和强制连续模式（FCCM）** 外部引脚可调，兼顾轻载与重载效率：
- 强制连续模式（FCCM）：重载时工作，输出纹波小，瞬态响应快，适配对纹波要求高的场景；
- 断续模式（PFM）：轻载时自动切换，大幅降低静态功耗，保证全负载范围内转换效率，峰值效率达 96%；
- 静态功耗优异：FCCM 模式下静态电流 600μA，关断模式（RUN=0）仅 2.5μA，降低待机功耗。
（三）高精度稳压，优异瞬态响应
- 高精度基准：内置 **0.6V±1%** 高精度电压基准，输出电压线性调整率 0.01%、负载调整率 0.5%，宽输入 / 全负载下稳压精度高；
- 电流控制架构：采用恒定导通时间电流控制模式，搭配内部误差放大器（跨导 1.35mS），提供优越的线性和负载瞬态响应，适配高降压比、快速瞬态需求场景；
- 输出电压灵活配置：通过外部电阻分压精准设定输出电压，支持 1.2V/2.5V/3.3V/5V 等常用电压，原厂提供直接适配的电阻参数。
（四）丰富功能，适配复杂应用
- 多相交错并联：支持 2~12 相交错并联输出，通过 CLKIN/CLKOUT 引脚同步外部时钟，PHMODE 引脚调节相移角度（90°/120°/180°），降低输入输出纹波，提升供电稳定性；
- 可调节软启动 / 电压跟踪：TRACK/SS 引脚支持软启动时间调节（外接电容），防止上电浪涌电流，同时支持多电源输出电压跟踪，满足系统电源时序要求；
- 电源正常指示：PGOOD 开漏输出引脚，实时检测输出电压，当输出在 0.54V~0.66V（基准 ±10%）范围内时输出高电平，方便系统电源状态检测；
- 时钟同步：内置两个锁相环，支持内部振荡器与外部时钟同步，CLKIN/CLKOUT 引脚实现多芯片时钟联动，减小 EMI 干扰。
（五）完善保护，高可靠性
芯片内置全链路自恢复保护机制，防止过压、过流、过热、短路等故障损坏，提升系统可靠性：
- 过压保护：输入过压保护 23V（上升）/21V（下降），输出过压 / 欠压保护基于基准电压 ±10%；
- 过流 / 短路保护：逐周期峰值限流 5.2A，内置谷底电流限制和电流折返保护（Current FOLD-BACK），短路时自动降低限流值，防止芯片过热；
- 过热保护：结温 160℃时触发热关断，降至 145℃自动恢复，避免高温损坏；
- 欠压锁定：VCC 欠压锁定 2.8V（上升）/2.55V（下降），PVIN/SVIN 独立欠压锁定，电压异常时关断输出。
二、关键电气参数（典型值，℃）
| 功能类别 | 参数项 | 规格值 | 测试条件 / 备注 |
|---|---|---|---|
| 输入输出 | 输入电压范围（SVIN） | 4V~20V | 主供电引脚 |
| 输入电压范围（PVIN） | 0.9V~20V | 功率供电引脚 | |
| 最大输出电流 | 5A（单颗） | 可并联扩流 | |
| 基准电压 | 0.6V±1% | FB 引脚参考 | |
| 线性调整率 | 0.01% | VIN=4V~20V | |
| 负载调整率 | 0.5% | IOUT=0A~5A | |
| 开关特性 | 开关频率范围 | 800kHz~2MHz | RT 引脚外接电阻调节 |
| 最小导通时间 | 60ns | 上管 MOS | |
| 最小关断时间 | 110ns | 下管 MOS | |
| 内置 MOS 导通电阻 | 上管 57mΩ/ 下管 35mΩ | VCC=3.3V | |
| 功耗参数 | 工作静态电流（FCCM） | 600μA | MODE=0，RT=162kΩ |
| 关断电流 | 2.5μA | VIN=12V，RUN=0 | |
| 保护参数 | 峰值限流 | 5.2A | 逐周期限流 |
| 输入过压保护 | 23V（上升）/21V（下降） | VIN 欠压锁定 | |
| VCC 欠压锁定 | 2.8V（上升）/2.55V（下降） | 电源供电保护 | |
| 热关断保护 | 160℃（关断）/145℃（恢复） | 结温保护 | |
| 其他参数 | 误差放大器跨导 | 1.35mS | 典型值 |
| PGOOD 检测范围 | 0.54V~0.66V | 基准电压 ±10% | |
| 转换效率 | 最高 96% | 全负载范围 |
三、引脚功能（QFN2.5×2.5-18 封装，顶视图）
芯片共 18 个功能引脚 + 底部 EP 散热焊盘（PGND），集成供电、控制、开关、检测等所有功能，核心引脚功能分类如下：
| 引脚类型 | 引脚编号 | 引脚名称 | 核心功能与使用说明 |
|---|---|---|---|
| 供电引脚 | 13 | PVIN | 功率输入引脚，接 4V~20V 电源，贴 2.2μF 电容到 PGND |
| 14 | SVIN | 信号输入引脚，与 PVIN 相连，贴 0.1μF 电容到 PGND，抗干扰 | |
| 16 | VCC | 内部 LDO 输出 3.3V，贴 1μF~4.7μF 电容到 PGND，为内部电路供电 | |
| 开关引脚 | 11~12 | SW | 同步开关节点，外接功率电感、升压电容，双引脚并联提升载流能力 |
| 15 | BST | 自举升压引脚，接 100nF 电容到 SW 引脚，为上管 MOS 提供驱动电压 | |
| 控制引脚 | 1 | CLKIN | 外部时钟输入，多并联时同步时钟，可接 20kΩ 电阻到 SGND |
| 2 | RT | 频率调节引脚，外接电阻到 SGND，设定 800kHz~2MHz 频率 | |
| 3 | PHMODE | 相移模式引脚，调节多并联相移角度，接 SGND/VCC/2/VCC | |
| 4 | MODE | 工作模式引脚，接 SGND=PFM / 接 VCC=FCCM | |
| 6 | TRACK/SS | 软启动 / 电压跟踪引脚，外接电容调节软启动时间，支持外部电压跟踪 | |
| 8 | RUN | 使能引脚，高电平（≥1.12V）使能，低电平关断 | |
| 18 | CLKOUT | 时钟输出引脚，多并联时同步下级芯片时钟 | |
| 检测引脚 | 5 | FB | 反馈引脚，接电阻分压网络，检测输出电压，内置 0.6V 基准 |
| 7 | ITH | 补偿引脚，外接 RC 补偿网络，优化环路稳定性 | |
| 9 | PGOOD | 电源正常指示，开漏输出，需上拉电阻，输出正常时为高 | |
| 10 | VON | 电压使能引脚，检测输出电压，低于 0.6V 关断、高于 6V 使能 | |
| 接地引脚 | 17 | SGND | 信号地，为控制 / 检测电路提供接地参考 |
| EP | PGND | 功率地 / 散热焊盘，大面积覆铜接地，提升散热和载流能力 |
四、核心设计要点
（一）输出电压配置
通过 FB 引脚外接电阻分压网络设定输出电压，核心公式：
VOUT=0.6V×(1+R1R2)
原厂推荐常用电压配置（R1/R2 为 1% 精度电阻）：
| 输出电压 | 1.2V | 2.5V | 3.3V | 5V |
|---|---|---|---|---|
| R1 | 4.99kΩ | 3.16kΩ | 2.21kΩ | 1.37kΩ |
| R2 | 4.99kΩ | 10kΩ | 10kΩ | 10kΩ |
（二）开关频率配置
通过 RT 引脚外接电阻设定开关频率，核心公式：
fs(Hz)=RT(Ω)1.6×1011
典型配置：RT=162kΩ→1MHz，RT=200kΩ→800kHz，RT=80kΩ→2MHz。
（三）关键外围元器件选型
- 输入电容：PVIN/SVIN 分别贴2.2μF 陶瓷电容 + 22μF 电解电容，优先 X7R/X5R 材质，吸收高频纹波和浪涌电流；
- 输出电容：推荐47μF×2 陶瓷电容（X7R/X5R），降低 ESR，减小输出纹波，重载 / 并联场景可增加容值；
- 功率电感：根据输出电流 / 频率选择，典型值0.68μH~1.5μH，饱和电流需大于 1.2 倍最大输出电流，优先铁氧体材质（高频低损耗）；
- 自举电容：BST-SW 之间贴100nF 陶瓷电容，为上管 MOS 提供驱动电压；
- 补偿网络：ITH 引脚外接 RC 补偿（典型 47pF+330pF+12kΩ），优化环路稳定性和瞬态响应。
（四）多相交错并联设计
- 相移调节：PHMODE 引脚接不同电压实现相移，180°（2 相）/120°（3 相）/90°（4 相），有效降低输入输出纹波；
- 时钟同步：主芯片 CLKOUT 接从芯片 CLKIN，实现多芯片时钟同步，减小 EMI 干扰；
- 扩流能力：单颗 5A，2 相并联 10A、4 相并联 20A，最高支持 12 相并联，满足超大电流供电需求。
五、工作原理
- 供电启动：PVIN/SVIN 接入 4V~20V 电源，VCC 内部 LDO 输出 3.3V 为控制电路供电，RUN 引脚为高电平时芯片使能，通过 RT 引脚设定开关频率；
- 降压转换：采用同步降压拓扑，内部上 / 下管 MOS 交替导通，通过恒定导通时间电流控制，将高压输入转换为 FB 引脚设定的低压输出，电感储能 / 释能实现电能传输；
- 模式切换：根据负载电流大小，MODE 引脚控制芯片在 FCCM/PFM 模式间切换，重载连续导通、轻载断续导通，保证全负载高效率；
- 环路稳压：FB 引脚检测输出电压，与内部 0.6V 基准比较，误差放大器调节开关管导通时间，实现输出电压精准稳压，ITH 引脚补偿网络优化环路响应；
- 保护与指示：实时检测输入电压、输出电流、芯片结温，异常时触发过压 / 过流 / 过热保护，关断或限流输出；PGOOD 引脚实时反馈输出电压状态，为系统提供电源正常信号。
六、PCB 布局核心规则
3605X 为高频、大电流降压芯片，布局直接影响效率、纹波、EMI 和散热，核心原则为短走线、大覆铜、分地设计、隔噪声：
- 供电电容就近贴装：PVIN/SVIN 的输入电容必须紧贴引脚和 PGND，最小化供电环路面积，吸收高频纹波；VCC 的滤波电容紧贴 16 脚和 PGND，保证内部电路供电稳定；
- 功率地大面积覆铜：底部 EP 散热焊盘（PGND）必须大面积覆铜并打多过孔接地，PGND 与 SGND 单点连接，实现功率地 / 信号地分离，减小地噪声；
- 开关节点最小化：SW 引脚为高频开关节点，减小敷铜面积，走线短且粗，远离 FB/ITH/RT 等敏感引脚；BST-SW 的自举电容紧贴引脚，减小环路面积；
- 敏感引脚抗干扰：FB/ITH/RT 等敏感引脚的走线远离 SW 和电感，反馈电阻分压网络紧贴 FB 引脚和输出电容，减小噪声耦合，保证稳压精度；
- 大电流路径宽走线：PVIN/SW/VOUT 等大电流路径，走线宽度≥20mil，并联时多铺铜，减小导通损耗；
- 电感靠近 SW 引脚：功率电感紧贴 SW 引脚放置，减小 SW 与电感的走线长度，降低 EMI 干扰和导通损耗。
七、封装与包装规格
（一）QFN2.5×2.5-18 封装（小封装，高集成）
- 本体尺寸：2.5mm×2.5mm，高度最大 0.6mm，超小封装适配高密度 PCB 设计；
- 引脚配置：18 个功能引脚 + 底部散热焊盘，引脚间距 0.4mm，双 SW 引脚并联提升载流能力；
- 散热特性：底部 EP 散热焊盘，大面积覆铜后散热效率优异，满足 5A 大电流散热需求；
- 工业级特性：工作结温 - 40℃~125℃，热阻 θJA=37℃/W，适配工业级宽温环境。
（二）包装规格
- 卷装规格：标准贴片卷装，Pin1 位于 Q1 象限，适配 SMT 自动化贴片生产线；
- 适配场景：支持高密度贴装，适合便携式、小型化电源模块设计。
八、典型应用场景
- 便携式仪器：手持示波器、万用表、便携检测仪，宽压输入 + 5A 大电流供电，小型化设计；
- 电池驱动设备：无人机、手持云台、电动工具，4V~20V 锂电供电，高效降压为核心器件供电；
- 分布式发电系统：光伏 / 储能小系统，宽压输入，多并联实现大电流供电，适配分布式供电需求；
- 工业设备供电：小型工控机、PLC、传感器模块，高精度稳压 + 优异瞬态响应，满足工业级可靠性要求；
- 大电流电源模块：5V/10A、3.3V/20A 等电源模块，通过多芯片并联扩流，高频小型化设计。
评价
目前还没有评价