其他信息

点击下面链接进入规格书查看页面

规格书 Specification - 4644

1 文件 2 MB

下载此文件需要注册或登录

注册或登录

4644 14V/4 路 4A 集成降压模块稳压器（与 LTM4644 引脚兼容）

一、核心产品特性

（一）多通道高集成，灵活扩流

1. 四路独立输出：单芯片集成四路降压通道，每路连续输出 4A、峰值 5A，输出电压可独立配置，满足多轨电源供电需求；
2. 通道并联扩流：四路通道支持任意组合并联，最高可实现16A 大电流输出，并联时仅需连接对应引脚，无需复杂外围设计；
3. 高度集成化：封装内集成功率 MOS 管、电感、控制器及配套组件，为模块式解决方案，外部仅需搭配输入 / 输出电容，大幅简化 PCB 布局，减小电源模块体积。

（二）宽压适配，高精度稳压

1. 宽输入范围：标准输入电压4V~14V，外置 NTVCC/SV 偏置电压时可低至 2.375V~14V，适配锂电池、工业 12V 等多种供电场景；
2. 宽输出可调：输出电压0.6V~5.5V连续可调，满足 FPGA、DSP 等芯片的核心、外设不同电压供电需求；
3. 高精度稳压：输出电压调整率 ±1.5%，反馈基准电压 0.6V（-40℃~125℃范围内 0.592V~0.608V），线性调整率最大 0.15%、负载调整率最大 1.0%，全温全负载下稳压精度优异；
4. 低输出纹波：典型工况下输出纹波仅 6mV，满足高灵敏度器件的供电要求。

（三）高效低耗，双工作模式

1. 电流模式控制：采用电流模式控制架构，实现快速瞬态响应，负载跳变时恢复时间仅 50μs，峰峰值电压波动 125mV，适配负载动态变化大的场景；
2. 双模式可调：每路均支持断续模式（PFM）和强制连续模式（FCCM），通过 MODE 引脚切换，轻载选 PFM 提升效率，重载选 FCCM 降低输出纹波；
3. 低功耗特性：工作时内部供电电流典型 10mA，关断模式下仅 10μA，有效降低待机功耗。

（四）丰富功能，适配复杂系统

1. 输出电压跟踪 / 软启动：每路配备 TRACK/SS 引脚，可调节软启动时间防止上电浪涌电流，同时支持多通道输出电压跟踪，满足系统电源时序要求；
2. 时钟同步：支持外部频率同步，CLKIN 引脚接入外部时钟，CLKOUT 引脚输出 180° 相位时钟，可实现多芯片级联同步，减小 EMI 干扰；
3. 电源正常指示：每路独立配置 PGOOD 开漏输出引脚，实时检测输出电压，当输出偏离设定值 ±10% 时自动拉低，方便系统单独监测每路电源状态；
4. 温度检测：内置温度传感二极管，TEMP 引脚可输出温度相关电压，实现芯片温度监测，便于系统热管理。

（五）完善保护，高可靠性

1. 过流保护：每路逐周期电流限制，峰值限流典型 5.8A，有效防止负载过流 / 短路；
2. 过压 / 欠压保护：输入欠压锁定（典型 2.6V，迟滞 200mV），输出电压异常时 PGOOD 引脚及时指示；
3. 过热保护：内置热关断保护，工作结温范围 - 40℃~125℃，防止芯片高温损坏；
4. 静电防护：全端口 ±2KV HBM、±1KV CDM ESD 防护，抗静电能力强，满足工业级应用要求。

（六）引脚兼容，直接替换

二、关键电气参数（典型值，℃）

三、引脚核心功能（77 引脚 BGA 封装，顶视图）

（一）每路独立引脚（四路编号对应 1-4）

（二）全局公共引脚

四、核心设计要点

（一）输出电压配置

（二）通道并联设计

（三）工作模式选择

（四）软启动 / 电压跟踪

（五）关键外围元器件选型

1. 输入电容：每路 VINx 引脚就近贴装22μF 陶瓷电容，若输入电压波动大，可增加容值或搭配电解电容；
2. 输出电容：每路 VOUTx 引脚就近贴装100μF 陶瓷电容，大电流并联场景可增加至 220μF，降低输出纹波和负载跳变波动。

五、工作原理

1. 供电启动：VIN/SVIN 接入输入电源，INTVCC 内部稳压器输出 3.3V 为通道控制电路、驱动电路供电，RUN 引脚为高电平时，对应通道使能；
2. 降压转换：采用同步降压拓扑，内部控制器驱动功率 MOS 管交替导通，通过封装内集成的电感储能 / 释能，将高压输入转换为 FB 引脚设定的低压输出；
3. 稳压控制：FB 引脚检测输出电压，与内部 0.6V 基准比较，误差放大器通过 COMP 引脚调节控制环路，结合电流模式控制，实时调整 MOS 管导通时间，实现输出电压精准稳压，同时快速响应负载变化；
4. 模式与保护：根据 MODE 引脚配置，通道在 FCCM/PFM 模式下工作；实时检测输入电压、输出电流、芯片结温，当出现欠压、过流、过热时，自动关断或限流对应通道，PGOODx 引脚同步反馈电源状态；
5. 并联扩流：多通道 FB、COMP 短接后，实现电压 / 电流环路同步，各通道均分负载电流，从而实现大电流输出。

六、PCB 布局核心规则

1. 输入 / 输出电容就近贴装：每路 VIN、VOUT 引脚旁紧贴贴装输入 / 输出电容，最小化电容与引脚、GND 的环路面积，提升滤波效果；
2. 功率地大面积覆铜：GND 引脚需大面积铺铜，并打多过孔连接到地层，SGND 单独覆铜，与 GND 仅单点连接，减少功率噪声对信号电路的干扰；
3. 敏感引脚远离噪声：FB、COMP、TRACK/SS 等敏感引脚的走线远离 VIN、VOUT，分压电阻紧贴 FB 引脚，避免噪声耦合影响稳压精度；
4. 并联引脚短接布线：多通道并联时，FB、COMP 的短接走线需短而粗，保证各通道信号同步，均分负载电流；
5. 兼容原布局：与 LTM4644 引脚完全兼容，可直接沿用原 LTM4644 的 PCB 布局，仅需替换元器件参数即可。

七、封装与包装规格

（一）两种紧凑封装（适配不同空间需求）

1. BGA 封装：9mm×15mm×4.5mm，77 引脚，集成度高，载流能力优异；
2. LGA 封装(后续推出)：9mm×15mm×3.8mm，超薄设计，适配对高度有严格要求的场景；
3. 散热特性：结到顶壳热阻 θJCtop=17℃/W，结到底壳 θJCbottom=2.75℃/W，结到空气 θJA=10℃/W，散热效率优异，满足 4A / 路的散热需求；
4. 工业级特性：工作结温 - 40℃~125℃，储存温度 - 65℃~150℃，回流焊峰值温度 245℃，适配工业 / 商用高低温环境。

（二）包装规格

八、典型应用场景

1. FPGA/DSP/ASIC 供电：为 FPGA、DSP、ASIC 等芯片提供多轨负载点电源，四路独立输出满足核心、外设、IO 等不同电压需求，并联可实现大电流核心供电；
2. 工业设备多轨电源：工业控制器、测试仪器的多电压供电，宽输入电压适配工业 12V 供电，高度集成简化设备内部电源布局；
3. 便携式大电流设备：锂电池供电的便携式仪器、手持设备，四路并联实现 16A 大电流输出，满足大功率器件供电需求；
4. 原 LTM4644 替代：所有使用 LTM4644 的场景，可直接 PIN2PIN 替换4644，无需修改 PCB，降低设计和物料成本。