K4A4G165WE-BCVF
白牌 三星4Gb E-die DDR4 SDRAM芯片
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商品封装：96 FBGA
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其他信息
| 重量 | 0.316 克 |
|---|---|
| 商品封装 | 96 FBGA |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品毛重(克) | 0.316 |
| 商品目录 | 存储芯片 |
| 功能类型 | DDR4 |
| 容量 | 4Gb |
| 速率(Mbps) | 3200 |
| 工作电压(V) | 1.2 |
| 最小包装(pcs) | 5120 |
| 工作温度 | 0 ~ 85 °C |
| 架构 | 512M x 8 |
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白牌三星4Gb E-die DDR4 SDRAM芯片
K4A4G165WE 4Gb DDR4 SDRAM 高性能 x16 内存芯片
K4A4G165WE 是一款基于 E-die 工艺的 4Gb（256Mx16）DDR4 同步动态随机存取内存芯片，采用 96 球 FBGA 紧凑型封装，严格遵循 JEDEC 标准 1.2V 低压供电规范，支持 DDR4-1600 至 DDR4-2666 全速率等级，数据传输速率高达 2666Mb/sec/pin，兼具工业级宽温适应性、低功耗、高可靠性及丰富的功能配置，是高带宽需求设备的理想内存解决方案。
核心产品优势
🔹 高速宽频，带宽充足
支持 DDR4-1600/1866/2133/2400/2666 全速率等级，最高数据传输速率达2666Mb/sec/pin，时钟频率最高 1333MHz，搭配 8 位预取架构与 8Bank（2Bank Groups）设计，x16 位宽架构大幅提升单芯片数据吞吐效率，轻松满足高清图像处理、高速数据传输等带宽密集型应用需求。
🔹 工业宽温，极端环境稳定
覆盖 **-40℃~95℃工业级宽温范围 **，正常温度区间（0℃~85℃）刷新周期 7.8μs，扩展温度区间（85℃~95℃）支持双倍频率刷新（3.9μs），内置温度控制刷新功能，自动适配高低温环境调整刷新策略，保障恶劣工况下的数据存储稳定性，适配车载、工业自动化等严苛应用场景。
🔹 低压低耗，节能高效
采用 1.2V（1.14V~1.26V）低压供电，搭配低功耗自动自刷新（LP ASR）、精细粒度刷新等节能技术，正常温度区间自刷新电流仅 13mA，扩展温度区间 20mA，关断模式下功耗极低，有效降低设备整体能耗，延长电池供电设备续航时间。
🔹 多重防护，数据安全无忧
集成多重数据保护机制：支持CRC 读写数据校验与命令地址奇偶校验（CA Parity），实时检测传输错误并通过 ALERT_n 引脚反馈；具备数据总线反转（DBI）、数据掩码（DM）功能，优化信号完整性；内置片上终端电阻（ODT），可通过模式寄存器灵活配置，减少信号反射干扰，保障数据传输可靠性。
🔹 灵活配置，适配多元场景
- 可编程 CAS 延迟（10~23nCK）、附加延迟（0/CL-1/CL-2）及 CAS 写延迟（CWL=9~18nCK），按需匹配系统时序；
- 支持突发长度 8/4（BC4），可通过 A12 引脚实时切换突发模式，适配不同数据传输粒度需求；
- 集成 ZQ 校准引脚，支持上电校准、正常运行校准及短校准，自动补偿电压与温度变化带来的阻抗偏差，无需手动调试。
🔹 高集成易部署，兼容性强
采用 96 球 FBGA 紧凑型封装，尺寸仅 13.30mm×7.50mm，引脚间距 0.8mm，适配高密度 PCB 设计；内置 DLL（延迟锁定环）、自刷新、模式寄存器等功能，外围电路极简，支持多芯片级联扩展；遵循 JEDEC DDR4 标准，与主流控制器、主板兼容性优异，大幅简化系统设计与部署流程。
关键技术参数
表格
| 特性参数 | 规格值 | 备注 |
|---|---|---|
| 存储容量 | 4Gb（256Mx16） | 8Bank（2Bank Groups） |
| 数据传输速率 | 1600~2666Mb/sec/pin | 对应 DDR4-1600 至 DDR4-2666 |
| 供电电压（VDD/VDDQ） | 1.2V±0.06V | JEDEC 标准低压规范 |
| 激活电源电压（VPP） | 2.5V（2.375V~2.75V） | 支持 DRAM 激活供电 |
| 工作结温 | -40℃~95℃ | 工业级宽温范围 |
| 刷新周期 | 7.8μs（0℃~85℃）/3.9μs（85℃~95℃） | 温度自适应刷新 |
| 封装形式 | 96 球 FBGA | 13.30mm×7.50mm |
| CAS 延迟（CL） | 10~23nCK | 可编程配置 |
| 突发长度（BL） | 8/4（BC4） | 支持实时切换 |
| 片上终端电阻（ODT） | RZQ/6/RZQ/7/RZQ/2 等 | 模式寄存器可编程 |
| ESD 防护等级 | HBM±2KV/CDM±1KV | 全端口防护 |
典型应用场景
✅ 工业控制与自动化设备
✅ 嵌入式计算平台（FPGA/DSP/ASIC 配套）
✅ 车载电子系统（导航、中控、ADAS 辅助驾驶）
✅ 网络通信设备（高端路由器、交换机）
✅ 消费电子（高清播放器、游戏设备、高端平板）
✅ 医疗仪器与测试设备
✅ 物联网终端与边缘计算设备
产品核心价值
K4A4G165WE 以 “宽温稳定、低压低耗、高速高带宽、安全可靠” 为核心优势，通过 x16 位宽架构与全速率等级支持，完美覆盖从消费电子到工业控制的多元化高带宽应用场景。其紧凑封装与极简外围设计，可大幅降低 PCB 空间占用与设计成本，而工业级防护设计与标准化兼容特性，使其能轻松集成到各类 DDR4 生态系统中，为设备提供高性能、高性价比的内存解决方案，助力产品快速落地与性能优化。
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