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K4A8G085WC-BCTD

白牌 三星8Gb C-die DDR4 SDRAM芯片

SKU: K4A8G085WC-BCTD 分类: 标签: , Brands: ,
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商品封装:78 FBGA
最小起订量:5120

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其他信息

重量 2.56 克
商品封装

78 FBGA

包装方式

编带

商品毛重(克)

2.56

商品目录

存储芯片

功能类型

DDR4

容量

8Gb

速率(Mbps)

2666

工作电压(V)

1.2

最小包装(pcs)

5120

工作温度

0 ~ 85 °C

架构

1G x 8

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白牌三星8Gb C-die DDR4 SDRAM芯片

K4A8G085WC 8Gb DDR4 SDRAM 高性能内存芯片

K4A8G085WC 是一款基于 C-die 工艺的 8Gb(1Gx8)DDR4 同步动态随机存取内存芯片,采用 78 球 FBGA 封装,遵循 JEDEC 标准 1.2V 供电规范,支持 DDR4-1600 至 DDR4-2666 全速率等级,数据传输速率高达 2666Mb/sec/pin,兼具高带宽、低功耗、高可靠性特性,集成丰富的电源管理与数据保护功能,是服务器、工业控制、嵌入式系统、高端消费电子等高性能设备的理想内存解决方案。

核心产品优势

🔹 高速传输,带宽充足

支持 DDR4-1600/1866/2133/2400/2666 全速率等级,最高数据传输速率达2666Mb/sec/pin,时钟频率最高 1333MHz,搭配 8 位预取架构与 16Bank(4Bank Groups)设计,大幅提升数据吞吐效率,轻松满足高性能计算、高清图像处理等带宽密集型应用需求。

🔹 宽温兼容,稳定可靠

工作结温范围覆盖0℃~95℃,正常温度区间(0℃~85℃)下刷新周期 7.8μs,扩展温度区间(85℃~95℃)下支持双倍频率刷新(3.9μs),适配工业控制、车载电子等严苛温环境;内置温度控制刷新功能,自动适配环境温度调整刷新策略,保障数据存储稳定性。

🔹 低耗设计,节能高效

采用 1.2V(1.14V~1.26V)低压供电,配合低功耗自动自刷新(LP ASR)、精细粒度刷新等节能技术,正常温度区间自刷新电流仅 21mA,扩展温度区间 34mA,关断模式下功耗极低,有效降低设备整体能耗,延长电池供电设备续航。

🔹 丰富防护,数据安全

集成多重数据保护机制:支持CRC 读写数据校验命令地址奇偶校验(CA Parity),实时检测数据传输错误并通过 ALERT_n 引脚反馈;具备数据总线反转(DBI)功能,降低信号完整性风险;内置片上终端电阻(ODT),可通过模式寄存器配置不同终端电阻值,优化信号质量,减少传输干扰。

🔹 灵活配置,适配广泛

  • 可编程 CAS 延迟(10~20nCK)、附加延迟(0/CL-1/CL-2)及 CAS 写延迟(CWL),适配不同系统时序需求;
  • 支持突发长度 8/4(BC4),可通过 A12 引脚实时切换突发模式,满足不同数据传输场景;
  • 集成 ZQ 校准引脚,支持上电校准、正常运行校准及短校准三种模式,自动补偿电压与温度变化带来的阻抗偏差,保障信号完整性。

🔹 高集成度,易部署

采用 78 球 FBGA 紧凑型封装,尺寸仅 11.00mm×7.50mm,引脚间距 0.8mm,适配高密度 PCB 设计;内置自校准、自刷新、DLL(延迟锁定环)等功能,外围电路极简,支持多芯片级联扩展,大幅简化系统设计与部署流程。

关键技术参数

表格
特性参数 规格值 备注
存储容量 8Gb(1Gx8) 16Bank(4Bank Groups)
数据传输速率 1600~2666Mb/sec/pin 对应 DDR4-1600 至 DDR4-2666
供电电压(VDD/VDDQ) 1.2V±0.06V JEDEC 标准低压规范
工作结温 0℃~95℃ 工业级宽温范围
刷新周期 7.8μs(0℃~85℃)/3.9μs(85℃~95℃) 温度自适应刷新
封装形式 78 球 FBGA 11.00mm×7.50mm
CAS 延迟(CL) 10~20nCK 可编程配置
突发长度(BL) 8/4(BC4) 支持实时切换
片上终端电阻(ODT) RZQ/6/RZQ/7/RZQ/2 等 模式寄存器可编程
ESD 防护等级 HBM±2KV/CDM±1KV 全端口防护

典型应用场景

✅ 工业控制与自动化设备

✅ 服务器与数据中心内存模块

✅ 嵌入式计算平台(FPGA/DSP/ASIC 配套)

✅ 高端消费电子(游戏主机、高清播放器)

✅ 车载电子系统

✅ 医疗仪器与测试设备

✅ 网络通信设备(路由器、交换机)

产品核心价值

K4A8G085WC 以高速传输、宽温稳定、低耗节能、安全可靠为核心优势,通过丰富的可编程功能与多重数据防护机制,完美适配从消费电子到工业控制的多元化应用场景。其标准化封装与 JEDEC 兼容特性,确保了良好的兼容性与可扩展性,可轻松集成到现有 DDR4 生态系统中,为设备提供高性能、高稳定性的内存解决方案,助力产品性能升级与体验优化。

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