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LGS4084HB5-4.35

输入高耐压 500mA 线性锂电池充电管理芯片 带指示灯

SKU: LGS4084HB5-4.35 分类: 标签: , Brand:
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其他信息

重量 0.049 克
商品封装

SOT23-5

包装方式

编带

商品毛重(克)

0.049

商品目录

充电管理芯片

功能类型

线性充电

工作电压(V)

4.5~6

最大充电电流(A)

0.5

充电饱和电压(V)

4.35

工作温度

-40℃~+105℃@(TJ)

电池节数

1

电池温度检测

支持

0V电池充电

支持

静态电流(Iq)

150uA

最小包装(pcs)

3000

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棱晶半导体 LGS4084H 28V 耐压 / 500mA 单节线性锂电池充电管理芯片

LGS4084H 是棱晶半导体推出的高耐压小电流线性单节锂电池充电管理芯片,内置 24V 功率管可承受 28V 浪涌电压,最大充电电流 500mA 且支持外部电阻精准配置,兼容 4~6V(主流 5V)USB/AC 适配器输入,提供 4.2V/4.25V/4.3V/4.35V 多档位满电电压(默认 4.2V)。芯片集成短路→涓流→恒流→恒压四阶段充电、充 / 满电 LED 双指示、电池防倒灌(漏电<1μA)及多重保护,采用 SOT23-5/SOT23-6 超小型封装,外围器件极简,热插拔防护优异,适配低功耗移动多媒体、微型便携式锂电设备的单节锂电充电场景。

一、核心产品特性

(一)高耐压宽输入,充电参数多档可调

  1. 耐压核心优势:内置 24V 功率管,VCC 端可承受 28V 浪涌电压,输入过压保护 6.25V、欠压锁定 4.0V(下降沿 3.9V),抗高压冲击、热插拔尖峰能力强,适配复杂供电环境的高频插拔场景;
  2. 输入适配:推荐工作电压5V,宽输入范围 4~6V,完美兼容 5V USB/AC 适配器、Type-C/Micro USB 接口,带热插拔保护,可直接对接充电口;
  3. 充电规格:支持单节锂电池4.2V/4.25V/4.3V/4.35V 多档位满电电压(无后缀默认 4.2V),恒流充电电流0~500mA 外部电阻实时配置,满足低功耗设备慢充需求;
  4. 复充机制:电池充满后电压跌落至95.7% 满电电压时自动复充,持续监测电池电压,保证设备随时满电。

(二)四阶段智能充电,0V 电池安全激活

芯片内置完整四阶段充电流程,自动根据电池电压切换,可对 0V 深度放电电池安全唤醒,避免大电流冲击造成电池永久性损坏,各阶段分级设计更贴合小电流充电特性:
充电阶段 触发条件(电池电压) 充电电流 核心作用
短路充电 <0.6V(VSHORT) 5% 设定恒流 安全唤醒 0V 深度放电电池,防止大电流冲击
涓流充电 0.6V~2.9V(VTC) 10% 设定恒流 预充电恢复电池电压,消除电池极化,为快充做准备
恒流充电 >2.9V 100% 设定恒流(最大 500mA) 小电流快速充电,核心充电阶段,匹配低功耗设备需求
恒压充电 接近满电电压(4.2V/4.35V 等) 逐渐下降 电压恒定,电流降至1/10 设定恒流时停止充电,防止过充
充电截止电流为设定值的 1/10,四阶段覆盖电池全状态,兼顾激活、充电、保满全流程。

(三)超低功耗,状态指示直观清晰

  1. 极致低耗:输入断电后自动进入低功耗模式,电池端漏电<1μA,无供电时几乎不消耗电池电量,大幅提升微型设备待机续航;
  2. 双 LED 状态指示:集成 CHRG(充电)、FULL(充满)两个开漏输出引脚,支持充电 / 充满 / 电池悬空 / 异常四种状态指示,无需额外驱动电路,状态直观易识别;
  3. 无额外功耗:LED 驱动电流内置 5mA 恒流,仅需外接限流电阻,不增加芯片额外功耗,适配低功耗设计需求。

(四)完善保护机制,高可靠性

芯片内置输入 + 电池 + 芯片全链路保护,覆盖各类异常工况,防止芯片与电池损坏,保护机制无需外部器件,简化设计:
  • 输入保护:28V 浪涌耐压、6.25V 过压保护、4.0V 欠压锁定、热插拔防护;
  • 电池保护:防倒灌(漏电<1μA)、短路保护、过充保护(精准满电电压控制);
  • 芯片保护:150℃结温过热保护、充电电流热调节(温度过高自动降流)、恒流充电软启动(防止上电电流冲击);
  • 其他保护:全端口 ±2000V HBM/±1000V CDM ESD 防护,抗静电能力强。

(五)超小封装,集成度高易布局

  1. 封装选择:提供 **SOT23-5(5 引脚)、SOT23-6(6 引脚)** 两种超小型贴片封装,体积极小,适配微型 PCB、高密度布局的便携式设备;
  2. 高度集成:集成功率管、充电控制、保护电路、LED 驱动于一体,无需外部额外功率器件,仅需配置电阻、电容即可工作,BOM 成本低,设计周期短;
  3. 散热适配:针对 500mA 小电流设计,线性充电发热低,无需额外散热器件,仅需常规 PCB 覆铜即可满足散热需求。

二、关键电气参数(典型值,T_J=25℃,VCC=5V)

功能类别 参数项 规格值 测试条件 / 备注
耐压与输入 浪涌耐压(VCC) 28V 内置 24V 功率管
输入过压保护 6.25V 上升沿
输入欠压锁定 4.0V(上升沿) 下降沿 3.9V
推荐工作电压 5V 宽输入 4~6V
充电参数 最大恒流充电电流 500mA RPROG=2KΩ
默认满电电压 4.2V±1% 可定制 4.25/4.3/4.35V
充电截止电流 1/10 设定恒流 充电完成判定条件
复充阈值电压 95.7% 满电电压 自动重启充电
功耗参数 电池端漏电 <1μA VCC=0V,VBAT=4.0V
静态工作电流 150μA VCC=5V,BAT 悬空
温度与保护 芯片过温保护结温 150℃ 过热自动降流 / 停止
LED 驱动电流 5mA CHRG/FULL 引脚内置
ESD 防护 HBM 静电防护 ±2000V 所有端口
CDM 静电防护 ±1000V 所有端口

三、引脚功能(SOT23-5/SOT23-6 通用,核心引脚一致)

SOT23-6 比 SOT23-5 多 FULL 充满指示引脚,其余引脚功能完全相同,核心引脚说明如下:
SOT23-6 引脚 SOT23-5 引脚 引脚名称 I/O 核心功能与使用说明
1 1 CHRG O 充电指示;开漏输出,接 LED 负极,充电时拉低,LED 亮
2 2 GND G 芯片地;为功率地与信号地公共端,需可靠接地
3 3 BAT I/O 电池输出;接单节锂电正极,就近贴装 10μF 陶瓷电容到 GND
4 4 VCC I 电源输入;接 5V 充电电源,就近贴装 10μF 陶瓷电容到 GND,可选串 1Ω 电阻滤尖峰
5 - FULL O 充满指示;开漏输出,接 LED 负极,充满时拉低,LED 亮(SOT23-5 无此引脚)
6 5 PROG I/O 电流设置 / 监测;外接 1% 精度电阻到 GND 配置电流,不同充电阶段引脚电压固定(SC=0.05V/TC=0.1V/CC=1V)

四、核心设计要点

(一)充电电流精准配置

充电电流由PROG 引脚与 GND 间的 1% 精度电阻 RPROG配置,公式为:

IBAT​=(VPROG​/RPROG​)×1000

其中恒流充电(CC)阶段V_PROG 固定为 1V,原厂典型匹配:

  • RPROG=2KΩ → 充电电流 500mA(最大值)
  • RPROG=2.5KΩ → 充电电流 400mA
  • RPROG=10KΩ → 充电电流 100mA

    :可通过测量 PROG 引脚电压估算当前充电阶段,0.05V 为短路充电、0.1V 为涓流充电、1V 为恒流充电。

(二)LED 状态指示设计

CHRG、FULL 均为开漏输出,需串联限流电阻(推荐 1KΩ)接 LED 至 VCC,核心指示逻辑,SOT23-5 仅支持 CHRG 单指示,SOT23-6 支持双指示:
工作状态 CHRG 灯 FULL 灯 适用封装
正在充电 SOT23-6
充电完成 SOT23-6
电池未连接 / 悬空 闪烁 SOT23-6
异常(过温 / 过压) 闪烁 闪烁 SOT23-6
充电 / 充满 / 异常 亮 / 灭 / 闪烁 - SOT23-5
:不使用指示功能时将对应引脚接地;指示电源需与 VCC 同步,上电时禁止脉冲,否则影响芯片工作。

(三)关键外围元器件选型(原厂推荐)

芯片集成度极高,仅需少量被动器件,优先选用 X7R/X5R 陶瓷电容(低 ESR、高稳定性),核心选型如下:
器件符号 器件名称 推荐规格 关键要求
C_VCC 输入稳压电容 10μF/16V、0603、陶瓷电容 就近贴装 VCC 与 GND 引脚,可选串 1Ω 电阻滤热插拔尖峰
C_BAT 电池端电容 10μF/16V、0603、陶瓷电容 就近贴装 BAT 与 GND 引脚,减小电池端纹波
R_PROG 电流设置电阻 2K~10K、1% 精度金属膜 按公式选择,决定充电电流大小
R_LED LED 限流电阻 1KΩ 及以上、0603 接 CHRG/FULL 与 LED 之间,按需调整亮度

(四)PCB 布局核心规则

LGS4084H 为超小型封装 + 小电流线性充电,布局核心为滤波电容就近贴装、抗干扰、轻散热,具体要求:
  1. 电容紧贴引脚:C_VCC、C_BAT 必须分别紧贴 VCC/BAT 与 GND 引脚,减小输入 / 电池端高频纹波,提升充电稳定性;
  2. 大电流路径覆铜:VCC、BAT、GND 的电流路径采用常规覆铜(无需额外加宽),减小 PCB 传导损耗,满足 500mA 小电流需求;
  3. 敏感引脚抗干扰:PROG 为高阻抗敏感引脚,走线需短且远离 VCC、充电口等噪声源,RPROG 远离芯片热源,防止电流配置漂移;
  4. 热插拔优化:若充电口存在高压尖峰,可在 C_VCC 与 VCC 引脚间串联 1Ω 贴片电阻,过滤上电尖峰,提升热插拔可靠性;
  5. 接地可靠:单一点接地,所有地引脚汇合至 GND,无需单独区分功率地 / 信号地,简化微型 PCB 布局。

五、工作原理

  1. 充电启动:VCC 电压>4.0V 欠压阈值,芯片内部电源启动完成后,自动开启充电循环,无额外使能引脚,设计更简洁;
  2. 阶段切换:实时检测 BAT 电压,<0.6V 进入短路充电,0.6V~2.9V 进入涓流充电,>2.9V 进入恒流充电,接近满电电压进入恒压充电,电流降至 1/10 设定值时充电完成;
  3. 待机复充:充电完成后芯片进入低功耗待机,持续监测 BAT 电压,跌落至 95.7% 满电电压时自动重启充电循环;
  4. 保护触发:检测到 VCC 过压 / 欠压、芯片 150℃过热、电池短路 / 悬空等异常时,立即暂停 / 停止充电,LED 引脚输出闪烁报警,故障解除后自动恢复正常充电;
  5. 热调节机制:充电过程中若芯片结温升高,内置过温环路自动降低充电电流,防止结温过高损坏芯片,温度恢复后自动恢复原充电电流。

六、封装规格

提供两种超小型 SOT23 封装,适配不同微型设备布局需求,核心物理规格(单位:mm):

1. SOT23-6(6 引脚,带 FULL 满电指示)

  • 本体尺寸:约 3.00×1.70,高度 1.45MAX;
  • 引脚间距:0.95BSC,引脚宽度 0.35~0.55;
  • 核心特点:带充 / 满电双指示,适配需要明确充电状态的设备。

2. SOT23-5(5 引脚,单 CHRG 充电指示)

  • 本体尺寸:与 SOT23-6 一致,约 3.00×1.70,高度 1.45MAX;
  • 引脚间距:0.95BSC,引脚宽度 0.35~0.55;
  • 核心特点:封装更小,引脚更少,适配极致微型化、无需满电指示的设备。
两种封装均为塑封 SOIC,焊接工艺成熟,兼容自动化贴片生产,卷装 3000pcs / 卷,适配量产需求。

七、典型应用场景

  1. 移动多媒体设备:MP3/MP4、便携式音乐播放器、小型录音笔等低功耗音频设备;
  2. 微型便携式设备:智能手环、蓝牙防丢器、微型传感器、无线耳机充电仓(副电);
  3. 小型消费电子:迷你无线鼠标 / 键盘、便携式打火机、小型美容仪等单节锂电低功耗设备;
  4. 其他场景:各类需要 5V 输入、高耐压防护的单节软包 / 纽扣锂电池充电方案,外围器件少,开发成本低。

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