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规格书 Specification - LGS4084H

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棱晶半导体 LGS4056H 28V 耐压 / 1A 单节线性锂电池充电管理芯片

一、核心产品特性

（一）高耐压宽适配，充电电流灵活配置

1. 耐压核心亮点：内置 24V 功率管，VCC 端可承受 28V 浪涌电压，输入过压保护 6.5V、欠压锁定 4.0V，抗高压冲击、热插拔尖峰能力极强，适配复杂供电环境；
2. 输入适配：兼容 5V USB/AC 适配器主流输入，推荐工作电压 5V，带热插拔保护，可直接对接 Type-C/Micro USB 接口；
3. 充电参数：支持单节锂电池4.2V 默认满电电压（后缀 4.35 为 4.35V 版本），恒流充电电流0.1A~1A 外部电阻精准配置，300mA 以上 / 以下分公式计算，满足不同快充 / 慢充需求；
4. 复充机制：电池充满后电压跌落至 4V（95.7% 满电电压）时自动复充，持续保证电池满电状态。

（二）四阶段智能充电，兼顾安全与激活

（三）超低功耗，状态指示直观

1. 极致低耗：输入断电后自动进入低功耗模式，电池端漏电＜1μA，CE 关断后 VCC 静态电流≤40μA，最大限度节省电池电量，提升设备待机续航；
2. 双 LED 状态指示：集成 CHRG（充电）、DONE（充满）两个开漏输出引脚，支持充电亮 / 充满亮 / 电池悬空闪烁三种状态，异常时双灯闪烁，状态直观易识别，无需额外驱动电路；
3. 使能可控：自带 CE 使能引脚，高电平充电、低电平关断，可直接由 MCU / 电源电平控制，适配系统电源时序管理。

（四）NTC 温度保护，适配全温区使用

1. 内置温度检测：TEMP 引脚支持 NTC 电池温度监测，通过分压网络检测电压，TEMP 电压＜45% VCC（过热）/＞80% VCC（过冷）时暂停充电，防止高低温充电损伤电池；
2. 标配分压方案：推荐 100K/4250K B 值 NTC 搭配 100K+62K 分压电阻，实现0℃以下 / 60℃以上停止充电，0~60℃正常充电；
3. 禁用便捷：不使用 NTC 功能时，直接将 TEMP 引脚接地即可，不影响其他充电功能。

（五）完善保护，高可靠性

• 输入保护：28V 浪涌耐压、6.5V 过压保护、4.0V 欠压锁定；
• 电池保护：防倒灌（漏电＜1μA）、短路保护、过充保护（精准满电电压控制）；
• 芯片保护：150℃结温过热保护、充电电流热调节（温度过高自动降流）；
• 其他保护：恒流充电软启动，避免上电瞬间电流冲击。

（六）多封装可选，集成度高

1. 封装选择：提供 **ESOP8（常规贴片）、DFN2×2-8（超小）、DFN3×3-8（折中）** 三种封装，底部均带散热焊盘（EPAD），适配不同 PCB 布局需求，DFN 封装满足小型化设计；
2. 高度集成：集成功率管、充电控制、保护电路、LED 驱动，无需外部额外功率器件，仅需配置电阻、电容即可工作，BOM 成本低，电路设计极简。

二、关键电气参数（典型值，T_J=25℃，VCC=5V）

三、引脚功能（三封装通用，8 引脚 + EPAD 散热焊盘）

四、核心设计要点

（一）充电电流精准配置

• 300mA 及以上：IBAT​=1000/RPROG​（单位：mA/Ω）
• 300mA 以下：IBAT​=900/RPROG​（单位：mA/Ω）

  | RPROG 阻值 | 充电电流 | 公式适用区间 |

  |-----------|----------|--------------|

  | 1KΩ | 1A | 300mA 以上 |

  | 2KΩ | 0.5A | 300mA 以上 |

  | 9KΩ | 0.1A | 300mA 以下 |

  注：1A 满电流充电需保证 VCC 与 BAT 压差＞1.2V 且散热充足。

（二）NTC 温度检测设计

1. 标配方案：TEMP 引脚接100K/4250K B 值 NTC 热敏电阻+100K+62K 分压电阻（VCC→100K→NTC→62K→GND），实现 0~60℃正常充电，超温 / 欠温暂停；
2. 分压要求：VCC 与 TEMP 间分压电阻总阻值 **≥10KΩ**，防止 VCC 高压时 TEMP 回路电流过大，钳位 TEMP 电位在安全范围；
3. 禁用处理：不使用温度保护时，直接将 TEMP 引脚接地，无需额外器件，充电功能正常。

（三）LED 状态指示设计

（四）关键外围元器件选型（原厂推荐）

（五）PCB 布局核心规则

1. 电容就近贴装：C_VCC、C_BAT 必须紧贴 VCC/BAT 与 GND 引脚，减小输入 / 电池端纹波，可选在 C_VCC 串 1Ω 电阻滤上电尖峰；
2. 散热焊盘覆铜：底部 EPAD 散热焊盘大面积覆铜并打多过孔接地，线性充电功耗以热量散发，充足散热是保证 1A 满电流的关键；
3. 大电流路径优化：VCC、BAT、GND 大电流路径采用宽走线（≥1oz 铜箔），减小 PCB 传导损耗，避免发热加剧；
4. 敏感引脚抗干扰：PROG、TEMP 为高阻抗敏感引脚，走线短且远离 VCC、电源走线，PROG 电阻远离热源，防止电流配置漂移；
5. 接地可靠：单一点接地，信号地与功率地汇合至 EPAD，减小地弹噪声，提升充电精度。

五、工作原理

1. 充电启动：VCC 电压＞4.0V 欠压阈值，CE 为高电平，且无 NTC / 过压异常时，芯片启动充电循环；
2. 阶段切换：检测 BAT 电压，＜0.6V 进入短路充电，0.6V~2.9V 进入涓流充电，＞2.9V 进入恒流充电，接近 4.2V/4.35V 进入恒压充电，电流降至 1/10 设定值时充电完成；
3. 待机复充：充电完成后芯片进入低功耗待机，持续检测 BAT 电压，跌落至 4V 复充阈值时自动重启充电；
4. 保护触发：检测到 VCC 过压 / 欠压、芯片 150℃过热、NTC 超温 / 过冷、电池短路等异常时，立即暂停 / 停止充电，异常指示灯闪烁，故障解除后自动恢复；
5. 使能控制：充电过程中可通过拉低 CE 引脚关断充电，电池漏电降至 1μA 以下，拉高 CE 重新启动充电循环。

六、封装规格

1. ESOP8

• 常规贴片封装，引脚间距 1.27mm，本体约 6.2×4.0mm，高度 1.7mm（MAX）；
• 散热焊盘需覆铜接地，焊接工艺成熟，适配普通设备设计。

2. DFN2×2-8

• 超小贴片封装，本体 2.0×2.0mm，高度 0.8mm（MAX）；
• 极致小型化，适配 TWS 耳机充电仓、微型便携设备。

3. DFN3×3-8

• 折中贴片封装，本体 3.0×3.0mm，高度 0.75mm（MAX）；
• 引脚间距 0.65mm，散热焊盘面积更大，兼顾小型化与散热，适配主流便携式设备。

七、典型应用场景

1. 移动多媒体设备：MP3/MP4、蓝牙音箱、便携式播放器等单节锂电充电；
2. 小型便携设备：智能手环、运动相机、充电宝单节锂电模组；
3. 消费电子配件：TWS 耳机充电仓、无线鼠标 / 键盘的锂电充电；
4. 其他场景：各类需 5V 输入、高耐压防护的单节 18650 / 软包锂电池充电方案，外围器件少，开发成本低。