温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

📦 申请免费样品/评估板

点击在新窗口打开样品申请表单

* 请在表单中手动填写您需要申请的芯片型号

LGS5145

55V/1000mA 1.2MHz 具备轻负载SKIP模式的高效率异步降压转换器

SKU: LGS5145 分类: 标签: , Brand:
最新价格:

¥0.46 ¥0.40 - ¥0.45
您一共省了

库存 60000 件

商品封装:SOT-23-6
最小起订量:3000

注册或登录以查看详细价格

温馨提示:
  1. 近期每日库存、价格波动较大,如您需大批量采购,请提前与我司销售人员或客服联系。
  2. 如您有长期大量需求,可以联系我司销售人员或客服改价。谢谢!

其他信息

重量 0.049 克
商品封装

SOT-23-6

包装方式

编带

商品毛重(克)

0.049

商品目录

DC-DC电源芯片

功能类型

降压型

工作电压

4.5V~55V

输出电压(V)

开关频率

1.2MHz

工作温度

-40℃~+105℃@(TJ)

同步整流

输出通道数

1

拓扑结构

降压式

静态电流(Iq)

150uA

开关管(内置/外置)

内置

输出类型

可调

输出电流(A)

1

最小包装(pcs)

3000

点击下面链接进入规格书查看页面

 

棱晶半导体 LGS5145 55V/1A 高压异步降压转换器

LGS5145 是棱晶半导体推出的一款高效率异步降压 DC/DC 转换器,专为 4.5V~55V 超高压宽范围输入场景设计,最大 1A 持续输出电流,采用 1.2MHz 固定高频开关,集成 600mΩ 高侧 MOSFET 与完善保护机制,内置 SKIP 轻载省电模式,全端口 ±3000V HBM ESD 防护,封装为超小 SOT23-6,工作结温覆盖 - 40℃~+125℃,适配工业高压降压、电池充电、电表、WLED 驱动等高压中电流场景,兼具小尺寸、高可靠性与设计简化的优势。

一、核心核心特性

  1. 超高压宽输入,输出灵活可调
    • 输入电压:4.5V~55V,适配工业高压轨、42V 汽车电源总线、多节高串数电池组;
    • 输出电压:通过 FB 引脚分压调节,内部基准 0.812V(精度 ±2.46%),支持 2.5V~40V 输出;
    • 带载能力:1A 持续输出,高侧 MOSFET 峰值限流 1.5A,满足中电流供电需求。
  2. 高集成小封装,外围设计极简
    • 封装:SOT23-6(3mm×3mm,引脚间距 0.95mm),顶部标识 5145;
    • 集成模块:600mΩ 高侧功率 MOSFET、内部环路补偿、自举驱动电路,无需额外补偿元件;
    • 极简外围:仅需搭配外部续流二极管、电感、电容及分压电阻,自举端仅需 100nF 电容。
  3. 高频高效,高低载功耗优化
    • 开关频率:1.2MHz 固定(典型值,范围 1~1.4MHz),减小无源器件尺寸,降低 EMI;
    • 轻载效率:内置SKIP 跳脉冲模式,轻负载时 “突发 - 休眠” 切换,大幅降低开关损耗;
    • 低静态功耗:无负载静态电流 150μA,关机电流低至 4μA,适配电池供电设备。
  4. 完善保护机制,高可靠抗干扰
    • 全端口 ESD:±3000V HBM/±1000V CDM/±500V MM,抗静电能力优异;
    • 多重硬件保护:内部 2.4ms 软启动、逐周期过流保护、输出短路频率折返保护、150℃热关断(130℃恢复)、4.2V/3.5V 欠压锁定(UVLO);
    • 使能控制:EN 引脚高电平(≥1.4V)使能、低电平(≤1.0V)关断,内置 100nA 弱下拉,可直连 VIN 实现上电自启。
  5. 优异性能,适配复杂场景
    • 瞬态响应:峰值电流控制架构,支持前馈补偿电容优化,负载 / 线路瞬态响应出色;
    • 宽温工作:结温范围 - 40℃~+125℃,满足工业高低温环境;
    • 兼容特性:支持大负载电容启动,最大占空比 94%,输入压差较小时仍能稳定工作。

二、关键电气参数(典型值,25℃,VIN=12V,无开关)

类别 参数项 规格值 单位
输入特性 静态工作电流 150 μA
关机电流 4 μA
UVLO 上升 / 下降阈值 4.2/3.5 V
开关特性 高侧 MOS 导通电阻 600
开关频率 1.2 MHz
最大占空比 94 %
最小导通时间 60 ns
基准与使能 FB 反馈电压 0.812(0.792~0.832) V
EN 高 / 低逻辑门限 1.4/1.0 V
保护特性 SW 峰值限流 1.5 A
热关断 / 恢复温度 150/130
热阻特性 结到环境热阻(θJA) 173 ℃/W
结到 PCB 热阻(θJB) 33.2 ℃/W

三、典型应用场景

  • 电力仪表:智能电表、数据集中器的高压供电降压转换;
  • 分布式电源:工业高压总线前置稳压、线性稳压器预稳压;
  • 电池应用:多节高串数电池组充电管理、电池供电设备降压;
  • 照明与驱动:WLED 驱动器、工业传感器的高压降压供电;
  • 汽车 / 工业:42V 汽车电源总线、工业控制设备的高压降压场景。

四、核心设计要点

1. 输出电压设定

通过 FB 引脚外接上拉电阻RF​和下拉电阻RG​分压,公式为:

VOUT​=0.812×RG​RF​+RG​​(V)

推荐电阻配置(RG​≤30KΩ,±1% 高精度低温漂):

目标输出电压 RF​(KΩ) RG​(KΩ) 实际输出(V) 设定误差
2.5V 6.8 3.3 2.49 -0.88%
3.3V 13 4.3 3.27 -1.33%
5V 82 16 4.97 -0.63%
12V 300 22 11.88 -1.03%

2. 关键外围元器件选型

(1)续流二极管

  • 类型:推荐肖特基二极管(反向恢复时间短,降低开关损耗),禁止使用超快恢复二极管(易导致 SW 节点振铃超调);
  • 规格:反向耐压≥60V,额定电流≥2A(如 PMEG6020ER,60V/2A,正向压降 460mV@2A);
  • 损耗计算:需考虑导通损耗 + 交流损耗,适配高压大压差场景。

(2)无源器件(原厂推荐)

器件名称 规格要求 典型值
自举电容(CBST) BST-SW 之间,X7R/X5R 陶瓷,耐压≥16V,就近贴装 100nF
输入电容(CIN) X7R/X5R 陶瓷,耐压≥100V,≥4.7μF,并联 100nF 高频电容,24V 以上需加防浪涌措施 4.7μF+100nF
输出电容(COUT) 低 ESR X7R/X5R 陶瓷,耐压≥2 倍输出电压,容值按纹波 / 瞬态需求选择 10μF
功率电感(L) 铁氧体磁芯,10~47μH,饱和电流≥1.5A,DCR≤200mΩ(降低铜损) 10μH

(3)前馈补偿电容(CFF,可选)

  • 作用:跨接在RF​两端,优化环路相位裕度,减小轻载纹波,提升瞬态响应;
  • 计算公式:CFF​=2π×FSW​×(RF​//RG​)1​
  • 典型值:47pF(通用起点,可根据实际场景微调)。

3. 热插拔浪涌防护

陶瓷电容低 ESR 易与杂散电感形成欠阻尼振荡,带电插拔时 VIN 电压可能超调至标称值 2 倍,两种解决方案:
  1. 方案 1:输入侧并联铝电解电容,利用其高 ESR 阻尼振荡,消除过冲,同时改善输入纹波;
  2. 方案 2:输入侧串联1Ω 小电阻 + 0.1μF 高频电容,抑制过冲且降低峰值电流,体积更小、成本更低,对效率影响极小(推荐)。

4. PCB 布局核心规则

  1. 高频电容就近贴装:输入电容 CIN 紧贴 VIN(5 脚)、GND(2 脚),缩短高频电流路径,降低噪声;
  2. 功率回路宽覆铜:VIN、SW、续流二极管、电感的电流路径采用大面积覆铜,减小传导损耗与寄生电感;
  3. 敏感节点远离噪声:FB 引脚为高阻抗敏感端,走线短且远离 SW/BST 等高噪声节点,可做屏蔽处理;
  4. 热岛设计:电感、续流二极管的损耗会产生热量,与芯片间保留距离或设计热岛,避免热量传导至芯片;
  5. 多层互连增过孔:增加过孔数量实现顶层与电源层 / 地层的互连,提升散热效率与连接可靠性;
  6. SW 节点缩面积:开关节点 SW 敷铜面积尽量小,减少电磁辐射,续流二极管就近贴装 SW 引脚。

五、关键功能说明

1. SKIP 轻载跳脉冲模式

轻负载时,转换器暂停连续开关,仅在输出电压跌至阈值时进行短时间突发开关,输出电压恢复后进入休眠,由输出电容为负载供电,大幅降低开关损耗,提升轻载效率;缺点是该模式下输出纹波略高于连续 PWM 模式。

2. 输出短路频率折返保护

当输出短路(FB≤0.25V)时,开关频率自动降至原频率的 1/4,延长电感电流下降时间,降低平均输出电流,避免器件因过大电流产生过多热量;短路解除后,转换器自动进入软启动,恢复正常输出,防止浪涌电流与电压过冲。

3. 软启动功能

内置 2.4ms 内部软启动,启动时内部软启动电压线性上升,替代基准电压作为误差放大器参考,输出电压匀速跟踪,防止上电电流过冲与输出电压超调;支持大输出电容(如 2200μF)启动,启动过程中开关限流依然有效,避免上电短路。

4. 结温计算与散热优化

结温计算公式:TJ​=TA​+(PD​×θJA​)

其中TA​为环境温度,PD​为器件功耗,θJA​为结到环境热阻(173℃/W);

散热优化:增大芯片周围 GND 覆铜面积,增加散热过孔,利用 PCB 铜箔散热;结温长时间高于 125℃会降低器件寿命,需保证实际工作结温≤125℃。

六、封装与卷装信息

  1. SOT23-6 封装尺寸(单位:mm):高度 1.45,本体 3.00×3.00,引脚宽度 0.30~0.50,引脚长度 0.35~0.45;
  2. 卷装规格:卷盘直径 180mm,卷宽 8.4mm,每卷 3000pcs,PIN1 位于 Q3 象限,适配自动化贴片生产。

评价

目前还没有评价

成为第一个“LGS5145” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注