XPL3233YA
1.1V to 6.5V Input Voltage, High Accuracy, Low Noise, 3A Low Dropout Regulator
¥30.00
您一共省了
库存 1000 件
最小起订量：10 片
注册或登录以查看详细价格
温馨提示：
- 近期每日库存、价格波动较大，如您需大批量采购，请提前与我司销售人员或客服联系。
- 如您有长期大量需求，可以联系我司销售人员或客服改价。谢谢！
其他信息
| 商品封装 | QFN3.5 X3.5 |
|---|---|
| 包装方式 | 编带 |
| 商品目录 | LDO芯片 |
| 功能类型 | – |
| 输出电压(V) | – |
| 开关频率(KHz) | – |
| 工作温度 | -40℃~+105℃@(TJ) |
| 同步整流 | 否 |
| 输出通道数 | 1 |
| 拓扑结构 | – |
| 静态电流(Iq) | 150uA |
| 开关管(内置/外置) | – |
| 输出类型 | 可调 |
| 输出电流(A) | 3 |
| 最小包装(pcs) | 5000 |
点击下面链接进入规格书查看页面
新际 XPL3233 高精度低噪声 3A 低压差稳压器
新际 XPL3233 是一款超高精度、超低噪声的 3A 大电流低压差线性稳压器（LDO），支持 1.1V~6.5V 超宽输入电压范围，输出电压灵活可调，兼具低 dropout、高电源纹波抑制比、快速瞬态响应等特性，专为噪声敏感型、高精度供电场景设计，适配高速模拟电路、无线基础设施、仪器医疗及便携电子设备等应用，采用 3.5mm×3.5mm QFN-20 封装，符合 RoHS 无铅无卤标准。
核心特性
超低噪声高纹波抑制，适配敏感电路
输出电压噪声低至3μV RMS（10Hz~100kHz 带宽），500kHz 下电源纹波抑制比（PSRR）达 40dB，10kHz 下更至 65dB，能有效阻隔输入纹波耦合至输出，为 ADC/DAC、VCO、LVDS 等高速模拟电路提供洁净供电，大幅降低噪声干扰。
超宽输入灵活输出，精度行业领先
输入电压分两种模式：带偏置 1.1V~6.5V、无偏置 1.4V~6.5V，偏置供电可优化低压输入下的交直流性能；输出电压双模式可调，外接电阻可实现 0.5V~5.15V 调节，内置电压设定引脚可实现 0.5V~3.65V 步进调节（50mV 步长），全温、全线、全负载范围内输出电压精度达 **±1%（最大值）**，负载调整率 0.08%/A、线路调整率 0.05%/V，调节精准度优异。
低压差大电流，供电能力强劲
3A 满负载下 dropout 电压仅180mV（最大值），低压差特性让低压输入场景也能保持稳定输出；持续输出电流达 3A，输出限流阈值 3.5A~6.5A，可满足中大功率供电需求，同时支持 100% 占空比工作，近低压差场景仍能正常稳压。
双模式电压设定，设计便捷高效
自带50mV/100mV/200mV/400mV/800mV/1.6V六档电压设定引脚，接地组合即可实现固定输出，无需外接电阻，简化 PCB 设计；也可通过 FB 引脚外接电阻分压，实现任意电压调节，满足个性化供电需求，两种模式灵活切换。
丰富功能控制，电源时序可控
配备EN 使能引脚实现芯片启停控制，关断时静态电流低至 7μA，大幅降低待机功耗；NR/SS 引脚兼具噪声抑制和可编程软启动双重功能，外接电容可滤除内部基准噪声，同时设定输出电压上升时间，限制上电浪涌电流；PG 电源良好引脚为开漏极高有效输出，实时监测输出电压状态，支持电源时序控制，为系统提供供电正常反馈。
完善保护机制，高可靠宽温工作
集成欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、热关断保护（OTP）、输出主动放电等功能：欠压锁定带 100mV~300mV 迟滞，防止输入电压波动导致频繁启停；结温 150℃触发热关断，130℃恢复，避免过热损坏；关断时输出通过内部阻抗主动放电，同时支持远程电压采样（SNS），抵消长走线 IR 压降，保证负载端电压精度。
工作结温覆盖 **-40℃~125℃**，ESD（HBM/CDM）防护分别达 2000V/1000V，适应工业级宽温、复杂电磁环境，可靠性优异。
优异热性能，散热效率突出
采用 3.5mm×3.5mm QFN-20 封装，外露散热焊盘（EPAD）需接地焊接，结到环境热阻 27.0℃/W，结到焊盘（底部）热阻仅 3.5℃/W，散热性能优异，能有效散除大电流工作时的热量，避免热关断，保证持续稳定工作。
关键电气参数
- 静态功耗：关断电流典型值 7μA，无负载静态工作电流极低，适配便携设备；
- 偏置供电：BIAS 引脚支持 3V~6.5V 偏置输入，低压输入时需接偏置，优化性能；
- 反馈特性：FB 引脚基准电压 0.5V，漏电流仅 ±100nA，保证分压调节精度；
- 热性能：结到顶部外壳热阻 15.5℃/W，底部焊盘 3.5℃/W，散热设计灵活；
- PG 引脚：输出跌落阈值 82%~93% VOUT，带 2% VOUT 迟滞，低电平输出电压≤0.4V。
典型应用
- 高速模拟电路：ADC、DAC、VCO、LVDS、Serdes 等噪声敏感型器件
- 无线基础设施：FPGA、DSP、基站射频模块、无线通信设备
- 精密仪器：医疗检测设备、工业测试仪器、音频设备
- 便携电子：智能手机、平板、便携式检测设备等低压大电流供电场景
封装与工艺
- 封装：3.5mm×3.5mm QFN-20（带外露散热焊盘）
- 工艺：无铅无卤，符合 RoHS 环保标准
- 最小起订量：5000pcs，适配自动化贴片生产
- 布局建议：散热焊盘需接大面积 PCB 地，输入 / 输出电容就近贴装，缩短功率走线，降低寄生电感。
相关产品推荐
-
XPC2453Q21R
¥100.00
您一共省了 -
XPA5145Q10R
¥50.00
您一共省了 -
XPC2448BQ35R
¥80.00
您一共省了
评价
目前还没有评价