XPL51200
3A Sink and Source DDR Termination Regulator
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其他信息
| 商品封装 | VQFN3.5 X3.5 |
|---|---|
| 包装方式 | 编带 |
| 商品目录 | LDO芯片 |
| 功能类型 | 降压型 |
| 输出电压(V) | – |
| 开关频率(KHz) | – |
| 工作温度 | -40℃~+105℃@(TJ) |
| 同步整流 | 否 |
| 输出通道数 | 1 |
| 拓扑结构 | – |
| 静态电流(Iq) | 150uA |
| 开关管(内置/外置) | 内置 |
| 输出类型 | 可调 |
| 输出电流(A) | 3 |
| 最小包装(pcs) | 3000 |
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新际 XPL51200 DDR 终端稳压器
新际 XPL51200 是一款高性能的吸灌电流型 DDR 终端稳压器，专为满足 JEDEC SSTL 系列规范的 DDR I/II/III/IIIL/IV SDRAM 系统设计，凭借精准的电压调节、宽范围的 DDR 适配性及完善的保护机制，成为各类存储终端供电场景的理想选择，广泛适用于笔记本、台式机、服务器及通信、消费电子等设备，兼顾低功耗、低噪声与小尺寸设计需求，完美适配高集成度的硬件开发场景。
核心特性
宽电压适配，全系列 DDR 兼容
输入电压覆盖VIN 2.5V~5.5V、VLDOIN 1.0V~3.5V，精准支持 DDR I（1.25V VTT）、DDR II（0.9V VTT）、DDR III（0.75V VTT）、DDR IIIL（0.675V VTT）、DDR IV（0.6V VTT）全系列存储产品的终端电压要求，一站式满足不同代际 DDR 的供电需求。
高精度调节，稳定的输出性能
VTT 电压相对 VTTREF 的调节精度达 **±25mV**，配备 **±10mA 缓冲参考输出（VTTREF）**，支持远程电压采样（VOSNS），有效抵消长走线带来的 IR 压降，保证整根总线的终端电压一致性；输出可匹配陶瓷电容稳定工作，典型 20μF 输出电容即可实现参考电压的快速跟踪，负载瞬态响应优异。
低功耗设计，多工作模式适配
具备正常工作、待机、关断三种功耗模式，VIN 关断电流低至 65μA（典型值），VLDOIN 待机 / 关断电流仅 0.1μA（典型值），大幅降低设备休眠（S3 模式）时的功耗；内置软启动和欠压锁定（UVLO）功能，避免上电浪涌，保障系统稳定启动。
完善的保护机制，高可靠性
集成过流保护、热关断保护，当输出过流或芯片结温达到阈值时自动进入保护状态，有效防止芯片损坏；全引脚满足 - 0.3V~6.5V 的耐压范围，ESD 防护能力加持，适应复杂的工业及消费电子应用环境。
便捷的功能控制，状态监测
配备 EN 使能引脚，支持 S3 模式下的关断功能，可实现 VTT 电压的快速放电；开放漏极 PGOOD 引脚实时监测输出调节状态，为系统提供电压正常的反馈信号，便于整机的故障诊断与状态管控。
小尺寸封装，高集成度
采用TDFN3X3-10（带散热焊盘） 无铅无卤封装，封装尺寸仅 3×3mm，散热焊盘建议接地，大幅提升散热效率，满足各类小型化、高集成度的硬件设计需求，节省 PCB 板空间。
关键电气性能
- VTT 输出电流能力：吸灌电流极限均达 3A（典型值），2A 以内工作时电压精度保持 ±25mV；
- REFOUT 参考输出：电压公差 ±15mV，具备 10mA 吸灌电流能力，输出稳定；
- 工作温度范围：-40℃~85℃，满足工业级和商业级的温度需求；
- 电源电流：无负载时 VIN 工作电流仅 0.7mA（典型值），功耗表现优异；
- 放电功能：EN 关断时内置放电管，VTT 放电电阻典型值 18Ω，实现快速放电。
典型应用
- 存储终端稳压：DDR I/II/III/IIIL/ 低功耗 DDR III/DDR IV 的内存终端稳压器
- 计算机设备：笔记本电脑、台式机、服务器
- 通信 / 数据通信：基站、交换机、路由器
- 消费电子：LCD / 等离子电视、机顶盒、复印机 / 打印机
- 工业电子：各类需要 DDR 存储的工业控制设备
封装与工艺
- 封装：TDFN3X3-10（散热焊盘）
- 工艺：无铅工艺、无卤设计，符合 RoHS 环保标准
- 卷装规格：3000pcs / 卷，适配自动化贴片生产
新际 XPL51200 以宽适配、高精度、低功耗、小尺寸为核心优势，完美平衡性能与设计需求，为各类 DDR 存储系统提供稳定、可靠、高效的终端电压解决方案，是消费电子、通信设备及计算机硬件开发的优选器件。
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