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XPM82130

17-V Input 3-A Step-Down Power Module with Integrated Inductor

SKU: XPM82130 分类: 标签: , Brand:

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其他信息

商品封装

3* 2.8* 1.4 LGA

包装方式

编带

商品目录

DC-DC电源模块

功能类型

降压型

工作电压(V)

4.5~17

输出电压(V)

0.9~6

开关频率(KHz)

2000

工作温度

-40℃~+125℃@(TJ)

同步整流

输出通道数

1

拓扑结构

降压式

静态电流(Iq)

150uA

开关管(内置/外置)

内置

输出类型

可调

输出电流(A)

3

最小包装(pcs)

3000

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新际 XPM6136 & XPM82130 集成电感降压电源模块

新际 XPM6136 与 XPM82130 均为高集成度同步降压电源模块,内置电感与功率 MOS 管,采用小尺寸 LGA 封装,搭载先进 CoT 控制拓扑,兼具高效率、优异的瞬态响应与完善的保护机制,大幅简化电源设计并节省 PCB 空间,分别适配中大功率低压输入、中小功率宽压输入场景,覆盖工业、通信网络、存储设备等多领域供电需求,均满足宽温工作要求且符合环保标准。

一、XPM6136 4MHz 6A 超薄降压电源模块

XPM6136 是一款 4MHz 高频、2.3V~5.5V 低压输入、6A 大电流输出的全集成超薄降压电源模块,采用 LGA-24 封装,专为大电流低压供电场景设计,具备 100% 占空比、主动放电等特色功能,瞬态响应快、电压调节精准,适用于 FPGA 供电、光模块、电信及工业设备等场景。

核心特性

  1. 低压大电流,输出灵活:输入 2.3V~5.5V,连续输出电流达 6A,输出电压可低至 0.5V 且灵活可调,内置 PMOS/NMOS 导通电阻仅 12mΩ/7.5mΩ,导通损耗低;支持 100% 占空比模式,低压差下仍能稳定供电。
  2. 高频高集成,超薄封装:固定 4MHz 高频开关,有效减小滤波元件尺寸;LGA-24 封装仅 4mm×6mm×1.6mm,全集成电感、功率管与控制电路,外部元器件需求少,适配高密度 PCB 设计。
  3. 高效节能,功耗极低:轻载自动进入 PFM 节能模式,无负载静态电流仅 40μA,关断电流低至 3μA,大幅降低轻载与待机功耗;全电压输入范围内效率表现优异。
  4. 精准控制,瞬态响应优异:搭载先进恒定导通时间(COT)控制拓扑,负载与电压调整率表现出色,反馈参考电压 500mV(±5mV),调节精准;支持预偏置启动,避免上电浪涌。
  5. 完善功能,状态可控:内置 3ms 软启动,限制上电涌流;配备开漏极 PG 电源良好引脚,实时监测输出状态,过流 / 过温 / 短路时及时反馈;EN 使能引脚控制启停,悬空时由 2MΩ 下拉电阻关断,关断后主动放电(17Ω 放电电阻)。
  6. 全面保护,高可靠:集成过流、短路、热关断保护,峰值过流保护阈值 9A,结温 150℃触发热关断,130℃恢复,故障时进入打嗝模式,保护后自动重启;ESD(HBM/CDM)防护均达 2000V,工作结温 - 40℃~125℃。

关键参数

  • 欠压锁定:上升阈值 2.0V,200mV 迟滞,防止输入电压波动启停;
  • 热性能:结到环境热阻 23.93℃/W,结到外壳 7.66℃/W,散热效率优异;
  • 最小包装量:2500pcs / 卷,适配自动化贴片。

二、XPM82130 17V 3A 宽压降压电源模块

XPM82130 是一款 4.5V~17V 宽压输入、3A 连续输出的集成电感降压电源模块,采用 3mm×2.8mm×1.4mm 超小 LGA 封装,搭载先进 CoT 控制拓扑,专为宽压供电场景设计,兼具小尺寸、宽适配、高可靠的特点,适用于工业设备、电信网络、固态硬盘等中小功率宽压供电需求。

核心特性

  1. 超宽电压,适配性强:输入电压覆盖 4.5V~17V,输出 0.9V~6V 连续可调,3A 连续输出电流,满足多场景宽压供电需求;内置高压侧 / 低压侧 MOS 管导通电阻 85mΩ/35mΩ,兼顾耐压与损耗。
  2. 极致小型化,高集成:3mm×2.8mm×1.4mm 8 引脚 LGA 封装,行业超小尺寸,全集成电感、同步降压转换器与控制电路,无需外置电感,大幅节省 PCB 空间;外露散热焊盘接地焊接,提升散热效率与机械可靠性。
  3. 高低载高效,低功耗:2MHz 固定 PWM 模式,轻载自动进入节能模式,无负载静态电流 40μA,关断电流仅 1.5μA(典型值),宽负载范围内保持高效率;适配电池供电与宽压工业电源场景。
  4. 先进控制,性能稳定:搭载先进 CoT 控制拓扑,负载瞬态响应快,输出电压调节精准;反馈参考电压 800mV(±15mV),负载 / 电压调整率优异,电磁干扰低。
  5. 可编程控制,状态监测:支持可编程软启动,通过 SS 引脚外接电容设置输出上升时间,限制涌流;配备 PG 电源良好引脚,实时反馈输出状态,未使用时可悬空;EN 引脚控制启停,内置 400kΩ 下拉电阻,也可外接电阻调整欠压锁定阈值。
  6. 宽温高可靠,全面保护:集成欠压锁定(4.2V 上升 / 3.8V 下降,400mV 迟滞)、过流(3.6A 典型值)、热关断(160℃触发 / 140℃恢复)保护,有效防止芯片损坏;工作温度 - 40℃~125℃,ESD(HBM/CDM)防护分别达 2000V/1000V,适应复杂工业环境。

关键参数

  • 热性能:结到环境热阻 50.2℃/W,结到外壳 8.6℃/W,散热表现优异;
  • 使能逻辑:高电平≥0.9V 使能,低电平≤0.33V 关断,0.5V 迟滞;
  • 最小包装量:3000pcs / 卷,符合欧盟 RoHS 标准,无铅工艺。

三、两款产品核心差异与选型参考

特性 XPM6136 XPM82130
输入电压范围 2.3V~5.5V(低压) 4.5V~17V(宽压)
连续输出电流 6A(大电流) 3A(中小电流)
开关频率 4MHz(高频) 2MHz
封装尺寸 4mm×6mm×1.6mm(LGA-24) 3mm×2.8mm×1.4mm(8Pin LGA)
输出最低电压 0.5V 0.9V
特色功能 100% 占空比、主动放电 可编程软启动、宽压适配
适用场景 FPGA、光模块、大电流低压供电 工业设备、电信网络、固态硬盘、宽压供电

四、共同应用领域

两款模块均适用于工业设备、电信 / 数据通信设备、网络终端,XPM6136 侧重大电流低压供电场景(如 FPGA、服务器、光模块),XPM82130 侧重宽压中小功率供电场景(如固态硬盘、工业控制、基站辅电),均为同步降压集成模块,大幅简化电源设计,提升产品集成度与可靠性。

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